台积电2nm订单激增, 2028年产能将达20万片

产能规模将超越3纳米节点。

尽管市场预期客户会对2纳米以下制程的订单保持谨慎，但由于需求持续强劲，该制程的报价高达3万美元，台积电仍在继续加速其2纳米以下制程的开发。2025年下半年开始量产后，预计月产能将达到4万片，到2028年将进一步飙升至20万片。

供应链消息人士透露，除了苹果、Nvidia 和高通等智能手机和高性能计算 (HPC) 芯片的长期客户外，开发与人工智能相关的专用集成电路 (ASIC) 的公司也越来越多。

美国主要的云服务提供商（CSP）、OpenAI、埃隆·马斯克的 xAI 和特斯拉以及众多人工智能初创公司均自 2023 年以来与台积电( 2330.TW )展开研发合作，以确保制造能力。

2nm订单增强长期前景

强劲的AI相关订单（主要采用高端3纳米和2纳米工艺）增强了台积电的信心。台积电不仅上调了2025年的营收目标，也对长期前景保持乐观。业内人士强调，在先进领域没有竞争对手的情况下，台积电2nm节点的客户名单和产能计划出奇地广泛。

产能规模将超越3纳米节点。2纳米工艺预计将于2025年下半年开始量产。目前，新竹宝山F20晶圆厂月产能为3万片，高雄F22晶圆厂月产能为6000片。

到 2025 年 12 月，这两家工厂的总产量估计将达到每月 40,000 台，到 2026 年 1 月将增加到 53,000 台，到年中将增加到 85,000 台，到 2026 年底将达到每月 100,000 台，到 2028 年最终将达到每月 200,000 台。

最初对高成本的怀疑被证明是错误的

最初，市场认为 2nm 技术的高成本会限制客户群，并导致订单更加保守。例如，尽管竞争对手落后，但英伟达仍推迟采用 2nm 工艺；其 Blackwell 架构仍停留在 4nm 节点，预计在 2026 年中期过渡到 3nm，而 Feyman 架构预计将在 2028 年左右过渡到 2nm。

尽管如此，台积电却逆势扩张2纳米产能。以谨慎著称的台积电此次加产决策，体现了大额订单的确认和周密的产能规划。

除了全球传统顶级芯片设计公司之外，OpenAI 首款自研芯片采用台积电 3nm 工艺，第二款计划于 2027 年发布 AI 芯片，目前已订购 2nm 生产。

收购了 Graphcore 并计划收购 Ampere 的软银已宣布未来几年将利用台积电 3nm 和 2nm 节点开展 AI 芯片项目。

苹果正在与博通合作开发人工智能芯片，首款博通芯片目前采用 3 纳米工艺生产。马斯克的 xAI 也正在与博通合作推出 X1 和 X2 芯片。与此同时，据报道，此前能够向台积电下订单的比特大陆，在等待美国监管机构批准后，将面临订单调整。

台积电对其2nm工艺以及计划于2026年下半年量产的A16技术表现出了强烈的信心。

供应链专家指出，近年来，台积电 3 纳米和 5 纳米产能利用率一直接近 100%，已被渴望的芯片制造商预订一空。随着众多新的 ASIC 和 AI 芯片客户加入 2 纳米阵营，需求将进一步增长，尤其是在计算工作负载转向推理的情况下，这将推动 ASIC 需求持续增长。

结合英伟达持续扩大AI GPU产能，台积电到2028年实现2nm工艺每月20万片晶圆的目标似乎是合理的，足以支撑数年的增长势头。

AMD CEO苏姿丰：台积电美国厂生产芯片，额外要价5~20%

AMD首席执行官苏姿丰表示，其公司从供应商台湾半导体制造公司获得的芯片在台积电位于亚利桑那州的工厂生产时成本更高。

苏姿丰周三在华盛顿举行的一场人工智能活动上表示，与中国台湾工厂生产的类似零部件相比，美国芯片的成本将“高出5%以上，但不会超过20%”。苏姿丰表示，AMD预计将于今年年底前在台积电位于亚利桑那州的工厂生产首批芯片。

苏姿丰在演讲结束后接受采访时表示，这笔额外支出是值得的，因为该公司正在实现关键芯片供应的多元化。这将使该行业不易受到疫情期间那种混乱的影响。她表示：“我们在疫情中学到了很多，必须考虑供应链的弹性。”

苏姿丰在论坛上告诉听众，就产量衡量标准（即每批次生产的优质芯片数量）而言，台积电位于亚利桑那州的新工厂已经可以与中国台湾的工厂相媲美。

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