尼康推出其首款后端光刻机, 支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装

IT之家7月21日消息，尼康日本当地时间本月16日宣布推出其首款面向半导体后道（后端）工艺的光刻系统DSP-100。这一光刻机是去年10月宣布的开发项目的成果，本月起接受订单，预计2026财年内上市。

DSP-100专为大面积先进封装光刻而生，结合了半导体光刻机的高分辨率技术与FPD（平板显示）曝光设备的多镜组技术，采用相当于i线的光源，通过SLM（空间光调制器）以无掩膜的形式将电路图案直接投射至基板。

这一光刻设备可实现1μm(1000nm)的分辨率，重合精度≤0.3μm，支持600mm×600mm的大尺寸FOPLP基板，每小时能处理50片的510mm×515mm基板，可提供远胜于晶圆级封装方案的生产效率。